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参会/参展登记
Meeting Schedule

2021年议程安排

  • 日期：10月27日
    地点：A1会议区MEMS制造大会会场
时间
演讲人
职位/机构
演讲主题
  • 主持人：万成东/李 刚
  • 13:00-13:05
    中半协秘书长致辞
  • 13:05-13:10
    中半协MEMS分会秘书长致辞
  • 13:10-13:15
    2020中国MEMS十强颁奖，请MEMS分会秘书长颁奖
  • 13:15-13:20
    MEMS分会重要活动
  • 13:20-13:45
    刘煊杰
    绍兴中芯集成电路制造股份有限公司技术销售执行副总裁
    MEMS芯片的大规模制造和特色工艺平台
  • 13:45-14:10
    丁险峰
    国际传感器行业协会(MSIG)全球董事
    工业4.0时代的基础设施
  • 14:10-14:35
    王 林
    华登国际投资集团合伙人
    中国MEMS公司的成长路径
  • 14:35-15:00
    李 珂
    赛迪顾问副总裁
    2021中国MEMS产业研究报告
  • 15:00-15:10
    茶歇及展览
  • 15:10-15:35
    覃裕平
    Silex Microsystems中国区销售总监
    基于“通用MEMS工艺技术"的纯MEMS代工厂技术创新
  • 15:35-16:00
    于大全
    厦门云天半导体科技有限公司总经理
    MEMS和传感器的先进三维圆片级芯片尺寸封装研究
  • 16:00-16:25
    应 莹
    速腾聚创产品总监
    激光雷达量产元年，激发自动驾驶新能态
  • 16:25-16:50
    李 刚
    苏州敏芯微电子技术股份有限公司总经理
    MEMS在中国是产品还是产业机会？
  • 18:00-20:30
    地点：A1会议区MEMS制造大会会场
    • 日期：10月28日
      地点：A1会议区MEMS制造大会会场
    时间
    演讲人
    职位/机构
    演讲主题
  • 主持人：夏长奉
  • 09:00-09:25
    夏长奉
    华润微电子代工事业群工艺集成技术研发中心总监
    MEMS与ASIC一体化集成技术研究
  • 09:25-09:50
    张宝顺
    中科院苏州纳米所纳米加工平台主任
    基于纳米加工平台的MEMS关键工艺技术开发
  • 09:50-10:15
    叶 斐
    MEMSRIGHT运营总监
    精工至善专注MEMS制造
  • 茶歇及展览
  • 10:30-10:55
    贾昌文
    先晶半导体设备(上海)有限公司（ASM）市场经理
    ASM新一代立式炉设备A400DUO在MEMS器件制造中的应用
  • 10:55-11:20
    岳 磊
    爱发科（苏州）技术研究开发有限公司MEMS项目负责人
    针对MEMS领域ULVAC压电器件及红外器件的量产制造技术
  • 11:20-11:45
    黄承梁
    卡尔蔡司业务发展经理
    高分辨率3D X射线成像解决方案和基于人工智能的重构技术在MEMS领域的应用
  • 11:45-12:05
    张胜兵
    中国兵器工业第二一四研究所MEMS技术工艺副总师
    MEMS集成先进制造技术的自主可控之路
  • 12:05-12:10
    抽 奖
  • 12:10-13:00
    午餐及展览
  • 主持人：赵成龙
  • 13:00-13:25
    王宏宇
    Bosch亚太区总裁
    MEMS历史和未来趋势
  • 13:25-13:50
    李 威
    汉威科技集团上海研究院副院长
    从气体传感到机器嗅觉
  • 13:50-14:15
    刘宏钧
    苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理
    MEMS Packaging that Makes Sense
  • 14:15-14:40
    黄向向
    罕王微电子（辽宁）有限公司总裁
    惯性传感器在中国
  • 14:40-15:05
    朱 健
    中国电子科技集团有限公司集团首席科学家
    异构集成在射频微模组的应用
  • 15:05-15:20
    茶歇及展览
  • 15:20-15:45
    武 仪
    美新半导体高级产品和市场经理
    集成单芯片MEMS在移动物联网领域的优势
  • 15:45-16:10
    闻永祥
    杭州士兰微电子股份有限公司工艺总监
    士兰微电子MEMS产品IDM模式介绍
  • 16:10-16:35
    张裕华
    西人马联合测控(泉州)科技有限公司MEMS研发总监
    MEMS的惯性传感器
  • 16:35-17:00
    陈巧
    苏州知芯传感技术有限公司创始人、CEO
    压电驱动MEMS微镜
  • 17:00-17:25
    赵成龙
    上海韦尔半导体股份有限公司MEMS制程专家
    MEMS产品创新助力万物互联
  • 17:25-17:30
    抽 奖
  • 18:00-20:30
    MEMS之夜（凭邀请函入场）
    • 日期：10月29日
      地点：A1会议区MEMS制造大会会场
    时间
    演讲人
    职位/机构
    演讲主题
  • 主持人：罗英哲
  • 09:00-09:25
    付东之
    华天科技(昆山)电子有限公司高级研发工程师
    晶圆级先进封装助力MEMS发展
  • 09:25-09:50
    陈苑锋
    美的集团-美的AIoT研究院AIoT首席硬件构架师
    物联网中的传感器应用
  • 09:50-10:15
    罗英哲
    矽睿科技股份有限公司CTO
    MEMS传感器产业链分析及发展建议
  • 茶歇及展览
  • 10:30-10:55
    TBD
    沈阳硅基科技有限公司
    SOI技术在MEMS中的应用
  • 10:55-11:20
    蔡维伽
    苏斯贸易（上海）有限公司技术专家
    D2W键合——未来3D集成的推动者
  • 11:20-11:45
    乔 宁
    时识科技(SynSense)创始人&CEO
    基于类脑技术的类脑智能处理器及智能传感器
  • 11:45-12:05
    李扬渊
    苏州希美微纳系统有限公司CEO
    结合专业技术和工业技术的MEMS创新模式
  • 12:05-12:10
    抽 奖
  • 12:10-13:30
    午餐及展览
  • 主持人：马清杰
  • 13:30-13:55
    李东风
    江苏多维科技有限公司工程应用总监
    磁阻传感器和磁信息探测
  • 13:55-14:20
    马清杰
    普芮玛光电技术（江苏）有限公司总经理
    完整的工业级光电传感器芯片及解决方案
  • 14:20-14:45
    杨 鹏
    天准科技半导体事业部总经理
    MEMS 的未来与展望 暨 "IR systems 如何协助使用者改善制程及提升良率"
  • 14:45-15:10
    马鹏飞
    广州奥松电子有限公司研发事业部负责人
    MEMS在智能终端的应用前景与方向
  • 15:10-15:25
    茶歇及展览
  • 15:25-15:50
    孙旭辉
    苏州慧闻纳米科技有限公司首席科学家
    基于摩擦纳米发电效应的能量收集及自驱动传感系统
  • 15:50-16:15
    刘 欣
    中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司联合创始人&CTO
    基于MEMS微振镜芯片和3D-VDPU芯片的智能三维视觉模组
  • 16:15-16:40
    李安东
    昆山润石智能科技有限公司
    AIE Analvtic Platform
  • 16:40-17:05
    张小飞
    苏州锐发打印技术有限公司
    MEMS喷墨打印头的设计与制造
    • 日期：10月29日
      地点：A1会议区MEMS制造大会显示分会场
    时间
    演讲人
    职位/机构
    演讲主题
  • 主持人：邵嘉平
  • 09:00-09:25
    邵嘉平
    北京一径科技有限公司全球副总裁
    做最智能，最可靠的自动驾驶之“眼”一径MEMS激光雷达商业化落地之路
  • 09:25-09:50
    甘先锋
    烟台睿创微纳技术股份有限公司知识产权总监
    非制冷红外产品和应用
  • 09:50-10:15
    程 进
    无锡微视传感科技有限公司副总经理
    基于MEMS 扫描器的3D视觉技术
  • 10:15-10:30
    茶歇及展览
  • 10:30-10:55
    王 鹏
    无锡微奥科技有限公司技术总监
    电热MEMS微镜及其应用
  • 10:55-11:20
    刘 翔
    浙江大立科技股份有限公司微电子事业部副总工程师
    非制冷红外探测器研制与应用
  • 11:20-11:45
    任 勇
    西安知微传感技术有限公司运营总监
    知微传感 用芯感知
  • 11:45-11:50
    抽 奖
  • 12:00-13:30
    午餐及展览
    • 日期：10月29日
      地点：A1会议区MEMS制造大会射频分会场
    时间
    演讲人
    职位/机构
    演讲主题
  • 主持人：孙博文
  • 13:00-13:25
    陶 镇
    苏州汉天下电子有限公司CEO
    中国射频芯片的现状及挑战
  • 13:25-13:50
    张 琼
    北京超凡知识产权管理咨询有限公司检索分析师
    射频滤波器的专利概况
  • 13:50-14:15
    杨清瑞
    诺思（天津）微系统有限责任公司
    射频滤波器技术的发展与创新趋势
  • 14:15-14:40
    张树民
    左蓝微电子技术有限公司总经理
    5G时代的射频滤波器
  • 14:40-15:05
    陆 原
    意发薄膜科技（Evatec）有限公司技术市场经理
    向前一大步：Evatec的压电材料先进PVD工艺
  • 15:05-15:20
    茶歇及展览
  • 15:20-15:55
    孙博文
    武汉敏声新技术有限公司CTO
    射频滤波器现在和未来
  • 15:55-16:20
    高安明
    浙江信唐智芯科技有限公司CEO
    5G n41/n77/n79超高频滤波器解决方案
  • 16:20-16:45
    向小健
    深圳清华大学研究院超滑技术研究所研究员
    结构超滑技术赋能MEMS领域重大应用创新
  • 16:45-17:10
    刘兵海
    胜科纳米(苏州)股份有限公司
    MEMS器件的表征和失效分析技术
  • 17:10-17:15
    抽 奖
    • 备注：最终版日程以10月20日对外公布版本为准，部分细节可能存在调整
    Speakers

    演讲嘉宾

    嘉宾简介

    蔡维伽

    （苏斯贸易（上海）有限公司(SUSS) 技术专家）
    演讲议题：TBD
    蔡维伽先生目前就任SUSS MicroTec公司的键合技术专家一职。自2006年加入SUSS以来，他便一直专注于晶圆键合工艺。十多年来，他和SUSS全球晶圆键合专家团队，与国内多家半导体工厂、研究所及大学共同工作，帮助客户研究，发展及完善晶圆键合工艺在半导体制造多个领域的应用。
    嘉宾简介

    陈巧

    （苏州知芯传感技术有限公司CEO）
    演讲议题：TBD
    嘉宾简介

    陈苑锋

    （美的集团股份有限公司美的AIoT研究院AIoT首席硬件构架师）
    演讲议题：TBD
    嘉宾简介

    程进

    （无锡微视传感科技有限公司副总经理）
    演讲议题：TBD
    嘉宾简介

    黄承梁

    （卡尔蔡司（上海）管理有限公司业务发展经理）
    演讲议题：高分辨率3D X射线成像解决方案和基于人工智能的重构技术在MEMS领域的应用
    黄承梁，卡尔蔡司（上海）管理有限公司显微镜部门业务发展经理，负责蔡司显微镜在半导体、显示、电子等行业的业务开发拓展，为客户提供创新解决方案。在美国加州大学尔湾分校（UC Irvine）毕业后，主要从事半导体电性失效分析、物性失效分析和计量学等相关工作，拥有丰富的半导体先进制程的失效分析经验和电镜、FIB、纳米探针系统应用开发及客户支持经验。
    嘉宾简介

    丁险峰

    （万物云管理合伙人和首席科学家）
    演讲议题：工业4.0时代的基础设施
    丁险峰，感知与认知专家，数字化转型专家，拥有多年的物联网与人工智能的经验。
    目前担任万科旗下万物云管理合伙人和首席科学家，以前4年多在阿里巴巴担任技术委员会IoT分委会委员长，阿里云IoT事业部CTO、工业互联网首席科学家。除了对于云原生，微服务，有着深刻的理解，还利用云原生对于企业OT的改造有深入的研究，是制造业数字化转型专家。
    此前任华为传感器应用实验室主任兼首席科学家。此前在硅谷15年，历任意法半导体主任算法工程师，博世传感器应用工程经理，英特尔传感器系统主任架构师，在传感器和半导体行业有着深厚的理解，兼任自动化学会理事，兼任国际传感器行业协会(MSIG)全球董事Global Coucil。
    嘉宾简介

    付东之

    （华天科技(昆山)电子有限公司高级研发工程师）
    演讲议题：晶圆级先进封装助力MEMS发展
    付东之，博士毕业于南京大学，中国科学院微电子所博士后，华天科技（昆山）电子有限公司封装技术研究院高级研发工程师，主要负责2.5D封装工艺、超大尺寸硅基扇出工艺等先进技术开发。发表论文10余篇，2019年江苏省双创博士。
    嘉宾简介

    高安明

    （浙江信唐智芯科技有限公司CEO）
    演讲议题：TBD
    嘉宾简介

    官浩

    （胜科纳米(苏州)股份有限公司）
    演讲议题：
    嘉宾简介

    黄向向

    （罕王微电子（辽宁）有限公司总裁）
    演讲议题：工业MEMS技术趋势
    黄向向是罕王微电子（辽宁）有限公司的总裁兼首席执行官。位于中国沈阳，罕王微电子成立了第一家200mm IDM MEMS工厂，提供3dof和6dof MEMS IMU、压力和流量传感器产品以及MEMS代工服务。她拥有超过25年的各种MEMS传感器设计和制造经验。在罕王微电子工作之前，她在Delphi和Delco电子公司工作了10年，在MEMS和集成电路领域工作了10年。她发表了超过15篇技术论文，拥有20项专利，拥有电气工程硕士学位，并在美国凯斯西储大学获得了电子工程专业硕士。
    嘉宾简介

    姜利军

    （浙江大立科技股份有限公司副总经理）
    演讲议题：TBD
    嘉宾简介

    蒋兴勇

    （诺思（天津）微系统有限责任公司研发暨销售总监）
    演讲议题：TBD
    嘉宾简介

    李安东

    （昆山润石智能科技有限公司创始人及CEO）
    演讲议题：AIE Analvtic Platform
    新竹交通大学管理科学硕士，专业领域: 公司经营管理，方案组合管理，企业商业智慧管理应用，曾获得2019年度姑苏创业领军人才、2019年度昆山创业领军人才，2020年度金鸡湖创业大赛决赛二等奖，所创办的昆山润石智能科技有限公司，研发团队来自全球领先等半导体大厂，拥有多位博士带领的研发队伍，以及半导体领域的数十项智财权。已取得数十家半导体行业标杆客户订单并实现批量交付。获得知名投资机构嘉御基金的Pre A轮投资，字节跳动的A轮投资，公司估值达数亿元人民币。 
    其创业前主要效力于台湾最大的工业软件上市公司鼎新电脑近20年，历任研发、销售、分公司经理，并任事业群总经理多年。多次获得年度最佳讲师及最佳营运主管等荣誉。主要科研相关经历：
    1.主导产品研发与成果转化：带领多条工业软件产品线设计，开发及实施等；
    2.建立产学研模式：参与半导体绿色供应链，国际工作流管理标准，软五计划。
    3.曾经参与多项科专计划：参与 ABC 供应链计划，旗舰计划等等。
    嘉宾简介

    李刚

    （苏州敏芯微电子技术股份有限公司CEO）
    演讲议题：TBD
    嘉宾简介

    李珂

    （赛迪顾问副总裁）
    演讲议题：
    嘉宾简介

    李扬渊

    （苏州希美微纳系统有限公司CEO）
    演讲议题：结合专业技术和工业技术的MEMS创新模式
    李扬渊，男，39岁，毕业于中国科学技术大学。
    掌握包括片上和板级的电子系统设计、数模混合设计、数字电路算法设计，向下对物理、材料、制程有理解，向上在算法、软件方面做过一些开创性的工作，对传感器理解极深。曾创立苏州迈瑞微电子，产品和商业层面做到从0开始3年销售额过亿，科学成就最高为用橘子皮破解手机指纹锁以展示对传统模式识别理论“只识不别”的缺点，并解决了该问题。目前专注于传感器创新。
    嘉宾简介

    刘宏钧

    （苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理）
    演讲议题：TBD
    嘉宾简介

    刘煊杰

    （绍兴中芯集成电路制造股份有限公司执行副总裁）
    演讲议题：MEMS芯片的大规模制造和特色工艺平台
    现担任中芯绍兴技术研发暨市场销售执行副总裁。
    长期担任中芯国际特殊工艺研发负责人，在传感器、功率器件和先进封装领域有突出贡献
    上海交通大学材料科学系学士，上海交通材料科学系硕士，复旦大学微电子学系博士。
    共获国内外发明专利55项
    嘉宾简介

    陆原

    （意发薄膜科技（Evatec）有限公司技术市场经理）
    演讲议题：向前一大步：Evatec的压电材料先进PVD工艺
    陆原博士是Evatec技术市场经理。他负责中国区半导体事业部的市场战略以及技术方案的确定。陆博士作为材料科学家在磁控溅射和材料物理方面有着丰富的经验，尤其在5G滤波器，第三代化合物半导体功率器件，压电MEMS等专业应用上参与了许多项目的技术选型以及最终性能以及量产优化。这使得Evatec提供给客户最佳的技术know-how以及量产解决方案。
    嘉宾简介

    马清杰

    （ 普芮玛光电技术（江苏）有限公司总经理）
    演讲议题：TBD
    马清杰，硕士，高级工程师，现任普芮玛光电技术（江苏）有限公司总经理。专注于集成电路和MEMS传感器集成工艺与器件的开发和量产，有丰富的产品技术及量产经验。熟悉集成电路制造工艺与器件如Bipolar、CMOS、BCD、功率MOSFET及多种MEMS制造工艺和器件如MEMS压力传感器、VOx非制冷红外探测器、MEMS麦克风、MEMS微镜等。曾作为项目负责人，主持中国航空工业集团MEMS高温压力传感器研发及产业化项目以及国家发改委高端MEMS传感器产业化项目并取得较好效果。曾申请并获得国家授权发明专利约30项。
    嘉宾简介

    聂泳忠

    （西人马联合测控(泉州)科技有限公司董事长）
    演讲议题：TBD
    嘉宾简介

    乔宁

    （时识科技(SynSense)创始人&CEO）
    演讲议题：
    嘉宾简介

    任红军

    （汉威科技集团董事长）
    演讲议题：TBD
    嘉宾简介

    任勇

    （西安知微传感技术有限公司运营总监）
    演讲议题：知微传感 用芯感知
    任勇，男，中国计算机学会（CCF）青年计算机科技论坛（YOCSEF）西安分会 AC 委员。
    2009年7月获得西北工业大学理学学士学位， 2012年4月获得西北工业大学工学硕士学位。长期从事于半导体设备及 MEMS 制造领域的客户服务、市场开拓和销售工作。2019年9月加入知微传感，担任运营总监。
    嘉宾简介

    邵嘉平

    （一径科技全球销售市场副总裁）
    演讲议题：TBD
    邵嘉平 一径科技 全球销售市场副总裁
    清华大学 学士 博士 、复旦大学博士后、Cornell康奈尔EMBA
    15年光电半导体销售&市场以及技术管理经验，曾任职Cree中国区营业总经理兼技术总监、Osram Opto 通用照明全球销售负责人。
    邵嘉平于2021年3月入职一径科技，主要负责全球商业营销（Global Commercial Marketing）、海外业务开发（Oversea Business Development）和政府关系（Government Relationship）工作，并与销售部和产品&市场部紧密配合，建立公司在市场营销和业务开拓方面的策略，以促进公司短期和中长期销售目标的最终实现。2021年7月后，邵嘉平负责一径科技的销售和市场业务。
    邵嘉平有逾12年的销售&市场高管经验及3年的一线技术管理经验。在加入一径科技之前，邵嘉平曾先后就职于上广电、科锐Cree和欧司朗Osram，最后一个职位是欧司朗通用照明全球销售负责人。
    嘉宾简介

    宋青林

    （青岛歌尔微电子研究院有限公司董事兼总经理）
    演讲议题：TBD
    嘉宾简介

    孙博文

    （Wuhan Memsonics Technology Co. Ltd CTO）
    演讲议题：射频滤波器现在和未来
    孙博文先生是芯片领域设计与制程专家，新加坡高级技术与管理人才。2002年至2006年在英国利物浦约翰摩尔斯大学攻读微电子工程学士学位， 2011年至2015年在新加坡国立大学攻读电子与计算机工程博士学位，博士期间研究专攻多种MEMS设计和工艺，特别是压电系、静电系微机电系统。曾任新加坡台达电子（中国中达电通）有限公司研究中心实验室主任，新加坡台达电子研究院副院长、台达电子-新加坡南洋理工大学企业联合实验室副所长；原新加坡微电子研究院科学家及高级工程师；伟创力制造有限公司电气和测试工程师。孙博士致力于AlN和Si的MEMS器件设计、制造。尤其具有创建RF-MEMS的知识，基于有限元模型或基于集总模型的多物理场仿真，在微细加工，后端封装和表征设备方面具有多年的专业技能，拥有15年的射频MEMS研究、产品开发、及管理经验。在领域内和国内外多为顶尖研究者合作，拥有超过50篇学术发表，10余项专利，超过500次学术国际引用。现任敏声新技术首席技术官兼副总经理，以创新型策略制定出敏声独有的射频产品和工艺技术路线，并带领团队实践及推动射频产品的商业化。
    嘉宾简介

    孙旭辉

    （苏州慧闻纳米科技有限公司 教授，首席科学家首席科学家）
    演讲议题：基于摩擦纳米发电效应的能量收集及自驱动传感系统
    苏州大学纳米科学与技术学院教授、博士生导师；清华大学理学学士、硕士学位，香港城市大学材料学博士学位，加拿大西安大略大学博士后；曾任职美国国家宇航局（NASA） Ames研究中心研究员。一直致力于纳米半导体材料和纳米功能器件及其在电子信息、光电、传感器芯片及新能源方面的应用研究。现已在SCI收录国际期刊上发表论文200余篇，他引7500余次，H-index 48。撰写英文书(章节)5章。获得美国专利3项，PCT专利2项，申请中国专利80余项，已授权40余项。担任国际杂志IEEE Transaction on Nanotechnology副主编，Frontiers in Materials编委会委员，是国际电子电工学会高级会员、国际材料学会、国际X射线吸收谱学会会员，担任十四五”国家重点研发计划智能传感器专项实施方案编制及评审专家，国家同步辐射实验室用户委员会副主任，国家纳米标准委员会苏州工作组副组长，江苏省纳米技术标准化技术委员会副主任委员。2010 年入选“苏州市紧缺人才计划”。2011 年入选江苏省“333”人才工程计划。2012 年入选苏州工业园区科技领军人才。承担了国家重大研究计划课题负责人2项，国家基金委联合基金重点项目、重大研究计划培育项目、面上项目负责人等多项，还参与了国家863重大项目、国家02专项等。并于2014年创立苏州慧闻纳米科技有限公司，担任公司董事长兼首席科学家。公司专注于先进智能传感器芯片的研发生产，并已建成年产1000万颗传感芯片的生产线。
    嘉宾简介

    孙臻

    （矽睿科技股份有限公司CEO）
    演讲议题：TBD
    嘉宾简介

    覃裕平

    （Silex Microsystems销售总监）
    演讲议题：TBD
    嘉宾简介

    汪达炜

    （苏州明皜传感科技有限公司CEO）
    演讲议题：TBD
    嘉宾简介

    王宏宇

    （Bosch Sensortec亚太区总裁）
    演讲议题：博世半导体 – MEMS历史和未来趋势
    王宏宇于2020年7月担任Bosch Sensortec亚太区总裁。他从事传感器及半导体行业近17年。王宏宇2006年加入博世集团，在多个事业部和地区担任不同职位。他的博世生涯始于博世中央研究院 （斯图加特），做为科研工程师，他主要负责传感器相关的数字信号处理硬件和算法的开发和设计。
    2009年王宏宇调任博世汽车电子（苏州），担任电子系统开发经理。自2010起，他加入Bosch Sensortec （上海），担任ASIC项目经理和部门主管。2018年初，他加入博西家电（南京），负责电子系统和软件开发，并于2019年底起，担任博西家电全球电子与马达（大中华区）事业部负责人。王宏宇于中国浙江大学获得了电气工程学士学位，并在德国斯图加特大学获得了电子信息技术硕士学位
    嘉宾简介

    王鹏

    （无锡微奥科技有限公司技术总监）
    演讲议题：电热MEMS微镜及其应用
    王鹏，博士，无锡微奥科技有限公司副总经理，北京理工大学企业硕士导师，本科毕业于哈尔滨工业大学微电子专业，博士毕业于新南威尔士大学光学MEMS专业。目前主要负责微奥的光学MEMS微镜以及相关系统应用研发。拥有多年MEMS器件设计制造经验，主要研究方向包括MEMS微镜，激光雷达，OCT，光谱仪，硅光子，超表面等。共发表20余篇MEMS相关文章，中国发明专利10余篇。
    嘉宾简介

    王文婧

    （中国兵器第二一四研究所 MEMS技术工艺总师）
    演讲议题：MEMS集成先进制造技术的自主可控之路
    王文婧，1984年7月出生于安徽，2010年毕业于北京理工大学物理系，获理学硕士学位。2010年至今工作于中国兵器工业第二一四研究所。
    作为核心骨干参与建立了国内领先的MEMS晶圆加工平台、半导体集成电路加工平台、硅基无源器件加工平台工艺体系，主要从事晶圆加工平台管理、MEMS产品研制工作。作为项目负责人承担省部级以上项目4个，作为核心骨干参与省部级以上项目10个，承担的XX传感器在多个武器装备系统中获得使用；形成了自主知识产权的技术成果，获授权国家专利5项，发表论文4篇，获得厅级、省部级科技进步奖4项。
    嘉宾简介

    王旭光

    （中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司CEO）
    演讲议题：TBD
    嘉宾简介

    闻永祥

    （士兰微电子股份有限公司工艺技术总监）
    演讲议题：士兰微电子MEMS产品 IDM模式介绍
    工艺技术总监，教授级高工，具有30多年半导体集成电路工艺和产品研发经验，国家科技部专家库成员，浙江省科技进步一等奖获得者，杭州市C类人才，享受杭州市政府津贴人才、2020年钱塘新区首届智慧英才；浙江大学校外博士生导师，担任全国半导体设备和材料标准化委员会委员。负责本公司的Bipolar、BICMOS、CMOS、BCD、VDMOS、IGBT、MEMS传感器、GaN、SIC功率器件等工艺和新产品的首次开发，负责多个公司承担的国家集成电路产业项目、多项研发产品获得浙江省和杭州市科技进步奖；其中包括国家科技02专项 “面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术”项目，国家科技重大专项“高速低功耗600V以上多芯片高压模块”，项目已通过国家验收；已在国家主要专业杂志上发表论文13篇，获得授权发明专利76项，其中4项美国发明专利(第一作者)。
    嘉宾简介

    夏长奉

    （华润微电子有限公司MEMS部技术研发中心总监）
    演讲议题：TBD
    嘉宾简介

    薛松生

    （江苏多维科技有限公司董事长兼首席执行官）
    演讲议题：TBD
    嘉宾简介

    杨鹏

    （天准科技半导体事业部总经理）
    演讲议题：
    嘉宾简介

    杨清华

    （苏州汉天下电子有限公司总裁）
    演讲议题：TBD
    嘉宾简介

    杨拥军

    （河北美泰电子科技有限公司董事长）
    演讲议题：TBD
    嘉宾简介

    叶斐

    （MEMSRIGHT运营总监）
    演讲议题：TBD
    嘉宾简介

    于大全

    （厦门云天半导体科技有限公司CEO）
    演讲议题：TBD
    嘉宾简介

    张宝顺

    （中科院苏州纳米所纳米加工平台中科院苏州纳米所纳米加工平台主任）
    演讲议题：TBD
    嘉宾简介

    张琼

    （北京超凡知识产权管理咨询有限公司检索分析师）
    演讲议题：射频滤波器的专利概况
    张琼，硕士，毕业于西安科技大学微电子学与固体电子学专业，目前就职于北京超凡知识产权管理咨询有限公司，具有多年半导体领域专利检索、分析和预警经验，主要从事射频滤波器、集成电路设备、集成电路工艺、LED驱动等技术领域的相关专利检索和研究。她曾为国内大型芯片制造企业、航天研究院、射频滤波器创业公司等企业开展查新检索、防侵权检索、专利挖掘布局以及技术主题分析等专利服务。
    嘉宾简介

    张树民

    （左蓝微电子技术有限公司总经理）
    演讲议题：5G时代的射频滤波器
    RF MEMS知名青年专家
    美国乔治华盛顿大学兼职教授, 东南大学特聘教授
    “千人计划”特聘专家，美国IEEE协会高级会员，著有RF-MEMS专著一部，60多项国内外发明专利，数十篇国外重要学术期刊论文，获得上海市科学技术奖二等奖等奖项。 先后在美国朗讯科技和休斯网络公司等国内外知名企业任职，2016年创建左蓝微电子，主要从事射频微机电系统MEMS的建模、仿真和产业化应用，有过多项关键技术和产品的量产经验：射频开关，薄膜体声波谐振器，声表面波滤波器和手机特殊应用集成电路等。
    嘉宾简介

    张小飞

    （郑州高新技术产业开发区管理委员会研发经理）
    演讲议题：Design and manufacture of MEMS print-head device
    张小飞，现任苏州锐发打印技术有限研发经理。2009年毕业于北京科技大学材料科学与工程学院材料学专业，获工学硕士学位。先后在中国科学院过程工程研究所参加工作、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、苏州锐发打印技术有限公司任职。主要的研究领域包括：压电喷墨打印头的设计与制备、MEMS器件的设计与制备、喷墨3D打印技术。已申请国际发明专利8项，其中授权3项；国内发明专利21项，其中授权10项。
    嘉宾简介

    赵成龙

    （上海韦尔半导体股份有限公司整合高级经理）
    演讲议题：MEMS产品创新助力万物互联
    赵成龙，2007年获东南大学工学学士学位，2012年毕业于东南大学MEMS教育部重点实验室，获工学博士学位，从事MEMS技术开发应用10多年，在湿度传感器、麦克风、喷墨头、微镜等MEMS产品的工艺整合开发方面有丰富经验。已发表学术论文6篇，获国家发明专利授权5项。现任上海韦尔半导体股份有限公司MEMS开发应用整合高级经理。
    嘉宾简介

    赵振越

    （赛迪顾问副总裁）
    演讲议题：
    嘉宾简介

    郑晓银

    （广州奥松电子有限公司CTO）
    演讲议题：TBD
    嘉宾简介

    贾昌文

    （ASM市场经理）
    演讲议题：ASM新一代立式炉设备A400DUO在MEMS器件制造中的应用
    贾昌文：物理学博士，拥有近12年半导体设备领域工作经验，现担任ASM立式炉设备产品线市场经理，负责开发并拓展中国区半导体（包含MEMS）设备市场。之前曾在荷兰埃因霍温工业大学进行科研工作，先后在Applied Materials和ASM担任高级工艺工程师。
    嘉宾简介

    马鹏飞

    （广州奥松电子股份有限公司研发事业部负责人）
    演讲议题：MEMS在智能终端的应用前景与方向
    马鹏飞，广州奥松电子股份有限公司流量事业部负责人，拥有多年智能MEMS半导体传感器研发经验，覆盖医疗呼吸辅助传感器、MEMS半导体行业传感器、热导率传感器、微流量控制传感器等方向；参与主持多个省市级国家项目，代表作包括《Application technology of hot film flow sensor in intelligent electronic cigarette》、《V法声道超声流量技术在智慧医疗中的应用》等。
    嘉宾简介

    高安明

    （浙江信唐智芯科技有限公司总经理）
    演讲议题：5G n41/n77/n79超高频滤波器解决方案
    高安明，浙江信唐智芯科技有限公司总经理。博士毕业于美国伊利诺伊大学香槟分校电子与计算机工程专业，长期从事射频压电谐振器及滤波器的研究工作。曾在美国Skyworks公司任高级研发工程师，从事声表波和薄膜体声波谐振器、滤波器产品研发工作。近年来在Nature Microsystem & nanoengineering, IEEE Electron Device Letters, IEEE Journal of Microelectromechanical Systems, IEEE Trans. MTT, IEEE International Electron Devices Meeting等国际期刊和学术会议上发表论文54篇，获得University of Illinois at Urbana-Champaign Nick and Katherine Holonyak, Jr. Graduate Student Fellowship和Lam Research Outstanding Graduate Student Award等多项学术荣誉。拥有射频谐振器和滤波器技术专利40余项，多次受邀在Panasonic, Skyworks, Resonant等公司做关于声波谐振器和滤波器报告。同时担任中国科学院大学温州研究院和合肥工业大学兼职教授。
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    学生

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    会议注册费包含：会议期间午餐与茶歇，会议资料、纪念品。晚餐与住宿费用自理。

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